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銘灃AOI設備首次亮相SEMICON，備受矚目！
半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024（3月20-22日）于上周五正式落幕，銘灃科技AOI設備首次亮相展臺，備受矚目。
半導體制造行業的快速發展推動了AOI設備需求的增加，尤其伴隨手機、汽車等行業客戶對品質要求的不斷提升，AOI設備需求正處于增長態勢。在這次展會上，銘灃展示了Wire Bond AOI標準機型DW-2000，雙工位高UPH設計、可檢測線，焊點和芯片，1倍鏡頭，檢測精度10um以上，軌道寬度和高度均可調，適配料片寬度20-100mm及功率器件高低料片，3D檢測功能可選配。
銘灃AOI設備采用自主研發的視覺、軟件和機構，高配進口核心硬件，可基于客戶需求定制開發檢測精度和檢測項。
“銘灃科技在半導體行業積累了10多年的豐富經驗，這是我們的一大優勢。而我們的AOI研發團隊則全部由半導體行業的專業人員組成”，銘灃科技半導體研發中心負責人劉文書頗為自信地說道，“這也是我們有能力躋身AOI行業第一梯隊的原因。”
同樣，首次展示的還有銘灃智能倉儲解決方案，在線配置隨取隨用，防錯降耗省人增效，諸多優勢切中生產痛點，引發了廣泛興趣。
展臺另一亮點，無疑聚焦在Kulicke & Soffa POWERCOMM，圍觀觀眾絡繹不絕，銘灃作為K&S重要合作伙伴，為客戶提供設備、線材等耗材及配套夾治具等一站式服務是銘灃獨有優勢。
SEMICON CHINA 2024已正式落幕，期待2025年與您再相會！
