封裝AOI系列
銘灃AOI系列覆蓋完整的封裝過程，為客戶提供高精度高效率的缺陷檢測及光學(xué)測量解決方案。
2D量測
縝密偵察，識別各種圖像缺陷。
檢測能力
· 引線：缺失、斷線、塌線、鍵合偏移、不粘、畸形足、上翹、重復(fù)焊線；
· 芯片：缺失、極性錯誤、偏移、印字、銀漿覆蓋率、污染；
· 塑封：溢料、未填充、偏位、漏絲；
· Laser Mark：印字、尺寸、字體、對齊、間距；
· 表面貼裝件：位置、缺失、極性錯誤、歪斜、墓碑；
· FQC：溢膠，偏印、印字模糊、引腳變形、異物臟污、膠體破裂；
· 焊點(diǎn)：1/2焊點(diǎn)不良和焊點(diǎn)偏出。
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