封裝AOI系列
銘灃AOI系列覆蓋完整的封裝過程，為客戶提供高精度高效率的缺陷檢測及光學測量解決方案。
3D量測
立體精確呈現(xiàn)，光學3D量測。
檢測能力
· Bump 高度量測、Wafer 厚度、平坦度、粗超度等；
· Laser Groove 寬度、深度、偏移；
· Die Bond 爬膠、銀漿覆蓋率、芯片傾斜、偏移等；
· Wire Bond 弧高、焊點高度；
· Coating 膠/透明膠體高度；
· Laser Mark 字符深度。
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